Da meine leistungsfähigen Lumias bei Belastung gerne mal etwas wärmer (heiß) geworden sind, hab ich mir Gedanken über eine effizientere, passive Kühlung gemacht, da Nokia den Akku sowieso zur Wärmeableitung genutzt hat und der unter normalen Umständen keiner zu großen thermischen Belastung ausgesetzt ist, habe ich das Wärmeleitsystem einfach erweitert.
Anhang 4708
Am Anfang stand die Frage nach dem Womit und da die originalen Wärmeleitfolien im Verhältnis zur Menge doch recht teuer sind und sich auch die Beschaffung schwierig gestaltet, kam mit Kupfer in den Sinn, also ein Hauch von selbstklebender Kupferfolie. Erste Skrupel kamen mir bei dem Gedanken daran, daß es sich bei Kupfer um ein Metal handelt und in so einem Smartphone ausreichend elektromagnetische Felder umherwuseln welche gestört werden könnten, bzw. die Nutzung sämtlicher Funksysteme komplett außer Kraft gesetzt werden könnte. Also ausprobieren und siehe da, meine Befürchtung wurde komplett entkräftet, ganz im Gegenteil die Resonanzwirkung der Kupferfolie sorgte sogar für eine spürbare Verbesserung von WLAN- und GSM-Schnittstelle. Über erhöhte Strahlungswerte kann man nur spekulieren, bis jetzt ergab sich zur Messung noch keine Gelegenheit, wäre aber interessant zu wissen.
Anhang 4709
Selbstkleben Kupferfolie, heutzutage kein Problem, aber Pustekuchen, gelandet bin ich letztlich via Ebay in China und mußte dementsprechend lange auf meine Folie warten. Die Wartezeit hab' ich mit Experimenten, normaler Alufolie für die Küche und Tesafilm verbracht, konnte aber auch damit meine Wärmeleittheorie zur Verbesserung verfestigen. Am Ende stand ein Lumia welches insgesamt effizienter arbeitete, wenn auch die Wärmeableitung nicht mit dem verschieben der Welt zu vergleichen ist, sie ist auf jeden Fall spürbar, das Gerät wird nicht mehr so extrem heiß und vor allem wesentlich später. Läuft die CPU für lange Zeit auf Vollast, hilft allerdings auch das nicht mehr, dafür war es aber auch nicht gedacht, sonder um die thermischen Spitzen besser abzufangen bzw. zu puffern.
Anhang 4710